在部件被粗略定位并且被Pogostick真空吸杯固定后，特殊的Z軸（不用于切割）插入接觸探針，以將部件固定在精確的位置。哈默納科線(xiàn)性定位諧波CSD-17-50-2A-R接觸探針對(duì)多個(gè)點(diǎn)進(jìn)行取樣，從而確保獲取部件高度和方向。然后進(jìn)行程序部件轉(zhuǎn)換。這時(shí)重新調(diào)整程序以匹配部件的實(shí)際位置。后回縮接觸探針Z，這時(shí)切割頭Z進(jìn)行擺動(dòng)操作。

     用雷射干涉儀測(cè)試線(xiàn)性定位精度和重復(fù)性。單獨(dú)測(cè)試工具機(jī)的每個(gè)軸。事實(shí)上，雷射干涉儀分成激光束并測(cè)量未變化部分和變化部分之間的波長(zhǎng)變化。由于雷射的波長(zhǎng)非常小，這種測(cè)量方法極其精確。

     雷射是連續(xù)光，這意味著雷射的所有部分都具有相同的波長(zhǎng)和狀態(tài)。使用光學(xué)組件（特殊的反光鏡）。將一組光學(xué)組件固定在切割頭上。其它光學(xué)組件放在機(jī)器行程的一端。雷射射入切割頭光學(xué)組件，然后垂向分量被反射回來(lái)。其哈默納科線(xiàn)性定位諧波CSD-17-50-2A-R余光束（水準(zhǔn)分量）繼續(xù)射入機(jī)器一端固定的光學(xué)組件，然后被反射回來(lái)。參照兩個(gè)波長(zhǎng)，給出移動(dòng)光學(xué)組件的精確的尺寸，該尺寸精確到幾百萬(wàn)分之一英寸。

    在整個(gè)行程過(guò)程中，切割頭在軸上每次移動(dòng)1或2英寸，暫停一秒鐘，記錄偏差，然后移動(dòng)到下一位置，記錄偏差，